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称重仪中特殊元器件布局分析

发布时间:2018-04-18 09:58:51 浏览量:

称重仪中特殊元器件布局分析

首先,要考虑 PCB 尺寸的大小,PCB 尺寸过大时,印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定 PCB 尺寸后再确定特殊元器件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元器件位置时要遵循以下的原则:

①尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减小他们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨的太近,输入和输出元件应尽量远离。

②某些元器件或导线之间有较高的电位差,应加大他们之间的距离,以免放电引起意外短路,

带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③重量超过 15g 的元器件,应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重,发热量多的元器件,不易装在印刷电路板上,而应装在整机的机箱地板上。且应考虑散热问题,热敏元件应远离发热元件。

④对于电位器,可调电感线圈,可变电容器,微动开关等可调元件的布局,应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印刷电路板的方便调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

⑤留出印刷板定位孔及固定支架所占用的位置。 

称重仪中特殊元器件布局分析